RFHIC는 대표적인 5G 장비 업체다. 그리고 신사업으로 전력반도체 사업을 한다. 개인적으로는 전력반도체 때문에 RFHIC에 더 관심을 두고 있다. 코로나로 인해 주춤했던 5G 장비 매출이 점진적으로 회복되어 올해는 작년 매출의 2배 이상을 달성할 것으로 예상된다. 영업이익 변화를 보면 작년 흑자전환에서 올해 4배 가량 증가한다.
RFHIC의 주요 납품처는 화웨이였지만 이제는 삼성전자를 메인으로 봐야한다. RFHIC는 삼성전자의 GaN 트랜지스터 중 70~80%를 공급한다. 기지국에 트랜지스터를 납품하면 다른 회사의 트랜지스터로 바꿀 수는 없기 때문에 높은 점유율은 큰 메리트다. 즉, 삼성전자의 고객사는 RFHIC의 고객이 되는 것이다. 그러므로 간단하게 아래 삼성전자 밴더들의 규모 매출 규모 변화를 보면 RFHIC의 매출흐름도 예상해볼 수 있다.
RFHIC는 2022년에 SK실트론과의 JV를 설립하여 본격적으로 사업을 진행할 예정이다. 2023년에는 이 JV에서 GaN전력반도체를 양산한다. 매출 인식은 내년말부터 반영이 얘상된다. JV설립 이후 구체적인 정보가 나오면 그때 다시 살펴보자.
메바버스든 자율주행이든 5G가 선행되어야 한다. 빠른 통신망이 갖춰진 상황에서 이런 고급 서비스들이 가능한 것이다. 그렇기 때문에 RFHIC는 5G만으로도 주목해야하지만 GAN전력반도체사업도 있다. 투자매력도가 더하기 1이 아닌 곱하기 2가 되는 효과다.
화합물 반도체는 두 종류 이상의 원소로 구성되어 있는 반도체다. 현재 반도체는 주로 Si(실리콘)인 단원소 반도체다.
화합물 반도체가 등장한 배경은 반도체 공정이 미세화되면서 생긴 문제점 때문이다.
화합물 반도체는 GaN(질화갈륨)과 SiC(실리콘 카바이드)가 대표적이다. GaN과 SiC는 Si에 비해서 밴드갭도 크고, 고전압, 고열에 강한 특성이 있다. GaN은 스위칭 속도가 빨라서 5G와 같은 통신장비나 충전기, SiC는 고온과 고전압에 강해서 전기차 및 전력변환장치 사용된다. 5G와 전기차는 미래성장산업이기 때문에 화합물반도체가 중요한 사유다.
화합물 반도체는 LED, 태양전지, 전력반도체에 사용되는데 그 중에서 전력반도체가 전기차 시장에서 사용되기 때문에 가장 각광을 받고 있다.
글로벌 리딩 기업들은 6,8인치 화합물 반도체를 양산할 수 있는 기술이 있지만 국내는 4인치에 머물러 있다.
국내에서는 정부 주도로 6~8인치 파운드리 인프라를 구축하려고 하고 있다. 이 파운드리가 RFHIC와 SK실트론의 JV가 아닐까 한다.
국내에서 화합물 반도체 사업을 추진하고 있는 기업리스트다. 이 중에서 현재 실제 기술적인 능력을 가지고 있는 기업은 SK실트론, 예스파워테크닉스, RF머트리얼즈(RFHIC도 포함)다.
예스티는 자회사인 예스파워테크닉스만 보면 된다. 예스파워테크닉스만는 SiC전력반도체 설계 및 양산이 가능한 업체이며 SK가 지분을 투자한 회사다. 현재는 재무재표가 엉망이다.
하지만 향후 SK와 시너지 효과가 기대된다. SK실트론이 예스파워테크닉스로 SiC 웨이퍼 공급하고, 예스파워테크닉스는 SK실트론로 SiC전력반도체를 공급하는 구조로 매출의 상승이 예상된다.
RFHIC는 GaN트랜지스터를 세계최초로 개발하였고, GaN 국책과제도 수행중이다. 그리고 GaN 전력반도체 파운드리 사업도 추진하고 있다.
RFHIC도 예스티와 마찬가지로 SK와 협업을 한다. 둘다 SK라는 든든한 뒷배가 있다. 하지만 RFHIC는 5G라는 또다른 파이프라인이 있다. 이 파이프라인에서 RFHIC는 원래 강자다. 그렇기 때문에 예스티보다는 RFHIC가 투자하기에는 훨씬 매력적이다.
RFHIC는 GaN 전력반도체 기업으로 1999년 설립되어 2017년 NH스팩8호와의 합병을 통해 코스닥시장에 스팩상장했다.
5G 기지국 장비에 들어가는 GaN 통신용 RF 트랜지스터와 트랜지스터를 모듈화한 RF 전력증폭기를 생산한다. 매출비중은 GaN트랜지스터가 63%, GaN 전력증폭기가 35%다. 이 GaN 트랜지스터는 RFHIC가 2006년에 세계 최초로 개발에 성공한 제품이다.
기지국 장비 내 RF 트랜지스터 시장은 75%가 LDMOS, 25%가 GaN 소재다. GaN on SiC 트랜지스터는 기존의 LDMOS on Si보다 고온에 강한 차세대 소재다. LDMOS 대비 열전도도 5배, 크기는 1/2, 전력 사용량은 20% 낮다.
과거에는 GaN트랜지스터와 LDMOS트랜지스터의 가격차이가 많이 났지만 이제는 차이가 20%에 불과하다. 하지만 GaN트랜지스터는 전력사용량이 20%낮기 때문에 유지비가 훨씬 적다. 그리고 기지국 기준 LDMOS 출력은 120W지만 GaN 은 2배 이상인 240~340W 출력을 낸다.
그렇기 때문에 고주파수를 사용하는 5G 기지국 장비에서는 LDMOS보다 안정성이 높은 GaN on SiC를 많이 사용하는 트렌드로 바뀌고 있다. GaN 소재는 현재 25%의 점유율에서 2024년 50%까지 확대될 것으로 예상된다.
그리고 RFHIC는 GaN on Diamond 제품도 세계최초로 개발완료하였는데 이 제품은 SiC 대비 크기는 1/3이지만 열전도도가 4배 이상 높으며 GaN on SiC보다 출력이 높다. 28GHz 대역 이상의 초고주파수에 적합하므로 마찬가지로 5G 무선 통신장비에서 사용될 수 있다. 이 제품은 2021년 말에 방산용으로 양산 준비 중이다. GaN on SiC보다 출력이 높기 다.
GaN 트랜지스터 공급업체는 Sumitomo, Infineon, Qorvo, RFHIC외에도 총 7개의 기업이 있다. 그중에서 Sumitomo가 70%로 시장 점유율 1위이며 RFHIC가 25%로 2등이다. Sumitomo가 화웨이로 제품을 납품하고, 화웨이만 GaN 트랜지스터를 주로 사용했기 때문에 점유율이 높다.
RFHIC는 화웨이에 5G부품을 납품하는 기업으로 많이 알려져 있지만 미중분쟁으로 화웨이가 미국산 부품 의존도를 낮추는 정책을 펼치면서 화웨이로의 납품이 중단되었다. 화웨이로 납품하는 GaN제품이 미국 Cree의 SiC웨이퍼로 만들었기 때문이다. RFHIC는 웨어퍼 공급처를 대만의 윈세미를 추가했지만 윈세미의 웨이퍼도 미국산 원재료가 일부 포함되어 있어서 화웨이가 아직 공급승인을 하지 않았다.
RFHIC는 파운드리 업체로부터 SiC웨이퍼를 공급받아서 GaN 트랜지스터와 RF 전력증폭기를 만든다. GaN트랜지스터는 기지국 장비에 탑재되고, RF 전력 증폭기는 방산업체 및 국내 중계기 업체로 공급한다.
GaN트랜지스터의 성능을 결정하는 요인은 패키징 기술 및 패키지다. 때문에 다른 업체들에 비해서 상위 2업체가 기술력이 뛰어나기 때문에 기술적 해자가 있다고 봐도 무방하다. Cree는 SiC웨이퍼를 양산하여 RFHIC로 공급하지만 GaN트랜지스터의 성능이 RFHIC에 미치지 못하는 것이 그 이유다.
RFHIC는 GaN트랜지스터를 2006년에 세계최초로 개발하였으며 양산해온 업력이 있기 때문에 기술격차가 어느 정도 있다. 실질적으로 고주파수에 효율적인 GaN 트랜지스터를 양산할 수 있는 업체는 Sumitomo와 RFHIC 밖이다.
RFHIC의 주요 납품처는 화웨이였지만 이제는 삼성전자를 메인으로 봐야한다. 삼성전자는 RFHIC를 전략적 파트너로 보고 있다. 올해 매출 내 삼성전자의 비중이 40%를 넘어설 것으로 예상된다.
삼성전자는 2020년 9월 Verizon과 8조원 규모의 장비 공급 계약을 맺었다. 이밖에도 삼성전자는 일본 KDDI, NTT Docomo, 캐나다 TELUS, Videotron, 뉴질랜드 Spark, 베트남 MobiFone, 인도 Reliance Jio 등으로 5G 장비 공급계약을 체결하였다.
RFHIC는 삼성전자의 GaN 트랜지스터 중 70~80%를 공급한다. 기지국에 트랜지스터를 납품하면 다른 회사의 트랜지스터로 바꿀 수는 없기 때문에 높은 점유율은 큰 메리트다. 즉, 삼성전자의 고객사는 RFHIC의 고객이 되는 것이다.
섬성전자가 통신사들에게 장비를 공급하는 시점이 RFHIC 매출이 턴어라운드하는 시점으로 보면 된다.
노키아에도 4분기에 공급을 목표로 하고 있다.
국내 통신3사는 GaN트랜지스터를 채용하지 않은 삼성전자 장비를 사용하고 있다. 국내 5G 성능이 생각보다 좋지 않은데 성능향상을 위해 국내 통신사들이 투자를 한다면 RFHIC는 국내 통신사로도 매출이 발생할 수 있는 가능성도 있다.
RFHIC의 GaN 설계 및 모듈링 기술은 글로벌 최고 수준이다. 올해 4월 유상증자를 통해 830억원의 자금을 확보했으며 이 자금으로 GaN MMIC로 사업을 확장한다.
5G는 3.5GHz에서 초고주파수인 mmWAVE로 가고 있는데 GaN MMIC는 X-band, Ku-band와 더불어 28GHz까지 주파수 확장이 가능하다. 이 시장에 RFHIC가 진출하는 것이다.
5월에 산업통상자원부 주관 X-band GaN 반도체 초고주파 집적회로(MMIC) 국산화 과제에 SK실트론, LIG넥스원과 함께 선정되어 연구개발을 진행하고 있다. RFHIC가 총괄사업자이며 SK실트론이 SiC웨이퍼 및 GaN 에피 제작, LIG넥스원이 시스템 제작 및 검증을 담당한다.
RFHIC는 2022년에 SK실트론과의 JV를 설립하여 본격적으로 사업을 진행할 예정이다. 2023년에는 이 JV에서 GaN전력반도체를 양산한다.
RFHIC는 5G장비에 필요한 부품을 납품하기 때문에 간단하게 말하면 5G소재기업으로 봐도 무방하다.
RFHIC가 화웨이에 GaN 제품을 납품할 당시에 영업이익률은 40%에 육박했다. 진정한 5G시대가 개화한다면 초고주파수로 가야하므로 GaN 트랜지스터 및 GaN MICC의 공급이 치솟을 것이다. 이 제품들을 생산할 수 있는 기업은 RFHIC아니면 일본의 Sumitomo뿐이다. 그때가 되면 과거 영업이익률 40% 영광의 시대가 다시 돌아올 것으로 판단한다.
수소연료전지스택의 핵심소재인 멤브레인 국산화 기업인 상아프론테크가 차세대 통신용 저유전 FCCL 'MEMPIS'를 개발, 특허등록을 완료하고 FCCL시장 진출을 본격화한다.
상아프론테크가 이번에 개발한 유연동박적층판(FCCL, flexible copper clad laminate) 소재는 고주파 대역에서 전송 손실을 최소화하는 특성을 가지고 있다. 향후 5G 이상의 통신시스템은 28GHz 이상의 고주파 대역에서 동작하므로 저유전 소재 FPCB가 필요하다. 상아프론테크는 이번에 개발한 FCCL을 가지고 국내 FPCB 업체들과 테스트를 진행하고 있다.
이번에 개발한 FCCL 소재 MEMPIS는 유전율 2.5이며, 유전율 2.1에 달하는 차세대 제품도 개발을 추진중이다.
FCCL 소재 사업이 잘 될 경우에는 상아프론테크는 5G 소재 기업으로도 밸류를 다시 평가해봐야 하기 때문에 이번 사업의 진행방향을 잘 체크해보자.
기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
1. 특허명칭
동박적층판(CCL)용 저유전 복합필름 및 이를 포함하는 저유전 동박적층판(CCL)
2. 특허 주요내용
5세대 이동통신 시스템에서의 고주파 대응 기판소재는 저유전 특성이 필수적으로 요구되고 있음. 당사에서는 ePTFE 멤브레인 제조 기술과 Polyimide (PI) 합성 기술의 융복합화를 통해 ePTFE/PI 복합소재 및 유연동박적층판(FCCL, flexible copper clad laminate) 소재를 개발함. 해당 복합소재는 PTFE와 PI소재가 연속상으로 복합화되었기 때문에 균일하고 우수한 기계적 물성과 유전특성을 보이며 낮은 유전손실 특성으로 인해 고주파 대역에서의 전송 손실을 최소화할 수 있는 소재임.
3. 특허권자
주식회사 상아프론테크
4. 특허취득일자
2021-06-21
5. 특허 활용계획
사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대량의 데이터를 손실 없이 빠른 속도로 전송해야 하는 5G 환경 이상의 무선통신 분야에 필수적으로 사용되는 PCB(Printed Circuit Board)의 원판 소재로 상용화할 계획이며, 단말기의 5G 안테나 및 고속 전송선로, 5G 무선 중계기의 안테나 등의 분야에 활용처가 있음. 고주파 대역으로 무선통신 환경이 발전해 감에 따라 저유전 소재의 필요성은 급증 할 것으로 예상됨.
6. 확인일자
2021-06-21
7. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 특허등록국가 : 대한민국 - 특허출원번호 : 10-2020-0115972 - 특허취득일자 및 확인일자는 특허 등록료 납부일자임.
삼성전자가 버라이즌과 5G 장비 공급 계약을 체결했다. 본격적으로 미국에서도 이제 5G 인프라 투자가 시작되는 것이다. 삼성전자에 제품을 납품하는 5G업체와 뉴딜지수에 포함되어 있는 5G 종목에 모두 포함되는 기업을 투자해야 한다.
이 두가지 조건을 만족하는 기업은 단 두개이다.
케이엠더블유와 서진시스템이다. 이 두기업이 다른 5G업체보다더 뉴딜지수에 편입되었기에 패시브자금이라는 돈줄도 가지고 있기 때문에 최소한 주가가 현재보다 더 떨어진 가능성이 현저히 낮다. 오히려 5G주들이 랠리를 시작한다면 이 두 종목들은 뉴딜지수 패시브 자금으로 더 상승할 탄력성이 존재한다.
개인적으로는 서진시스템을 더 추천한다. 서진시스템은 케이엠더블류와 달리 사업이 5G만 하는 것이 아니라 전기차, 반도체도 하고 있기 때문에 추가 모멘텀이 존재한다. 특히 전기차 배터리케이스 공급은 다가올 전기차 시장의 성장과 함께 새로운 성장원동력이 될 수 있다.
디시네트워크의 경우 일부는 오픈랜(개방형 무선접속네트워크 방식)을 적용할 것으로 보여, 케이엠더블유가 디시네트워크에 직접 장비를 공급할 것으로 예상된다
이어 “2020년 4분기부터 2021년까지 케이엠더블유는 해외 수출을 기반으로 또 한 번 가보지 못한 길을 걸어갈 가능성이 높다”며 “최소한 사상 최고 실적이 예상되는 2020년 4분기 추정 실적이 투자가들에게 익숙한 숫자가 되기 전까지는 주가 하락을 걱정할 필요는 없어 보인다”고 덧붙였다. 또 “실적 흐름을 감안할 때 연내 12만원 돌파 가능성이 높다는 판단”이라고 말했다. 케이엠더블유의 주가는 8일 종가기준 8만2100원이다.
