수소연료전지스택의 핵심소재인 멤브레인 국산화 기업인 상아프론테크가 차세대 통신용 저유전 FCCL 'MEMPIS'를 개발, 특허등록을 완료하고 FCCL시장 진출을 본격화한다.
상아프론테크가 이번에 개발한 유연동박적층판(FCCL, flexible copper clad laminate) 소재는 고주파 대역에서 전송 손실을 최소화하는 특성을 가지고 있다. 향후 5G 이상의 통신시스템은 28GHz 이상의 고주파 대역에서 동작하므로 저유전 소재 FPCB가 필요하다. 상아프론테크는 이번에 개발한 FCCL을 가지고 국내 FPCB 업체들과 테스트를 진행하고 있다.
이번에 개발한 FCCL 소재 MEMPIS는 유전율 2.5이며, 유전율 2.1에 달하는 차세대 제품도 개발을 추진중이다.
FCCL 소재 사업이 잘 될 경우에는 상아프론테크는 5G 소재 기업으로도 밸류를 다시 평가해봐야 하기 때문에 이번 사업의 진행방향을 잘 체크해보자.
기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 동박적층판(CCL)용 저유전 복합필름 및 이를 포함하는 저유전 동박적층판(CCL) |
| 2. 특허 주요내용 | 5세대 이동통신 시스템에서의 고주파 대응 기판소재는 저유전 특성이 필수적으로 요구되고 있음. 당사에서는 ePTFE 멤브레인 제조 기술과 Polyimide (PI) 합성 기술의 융복합화를 통해 ePTFE/PI 복합소재 및 유연동박적층판(FCCL, flexible copper clad laminate) 소재를 개발함. 해당 복합소재는 PTFE와 PI소재가 연속상으로 복합화되었기 때문에 균일하고 우수한 기계적 물성과 유전특성을 보이며 낮은 유전손실 특성으로 인해 고주파 대역에서의 전송 손실을 최소화할 수 있는 소재임. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 상아프론테크 |
| 4. 특허취득일자 | 2021-06-21 |
| 5. 특허 활용계획 | 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대량의 데이터를 손실 없이 빠른 속도로 전송해야 하는 5G 환경 이상의 무선통신 분야에 필수적으로 사용되는 PCB(Printed Circuit Board)의 원판 소재로 상용화할 계획이며, 단말기의 5G 안테나 및 고속 전송선로, 5G 무선 중계기의 안테나 등의 분야에 활용처가 있음. 고주파 대역으로 무선통신 환경이 발전해 감에 따라 저유전 소재의 필요성은 급증 할 것으로 예상됨. |
| 6. 확인일자 | 2021-06-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 특허등록국가 : 대한민국 - 특허출원번호 : 10-2020-0115972 - 특허취득일자 및 확인일자는 특허 등록료 납부일자임. |
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