SiFive는 UC버클리대 크리스테 아사노비치 교수와 앤드류 워터백, 이윤섭 박사가 2015년 창업한 팹리스 반도체 회사다.

 

SiFive는 2010년 새로운 명령어 구조인 RISC-V를 개발했고 이것을 오픈소스 라이선스로 무료화했다. 

2015년에는 구글, HP, IBM, MS, 오라클, 엔비디아, 퀄컴 등이 RISC-V 재단을 설립했으며 ISA와 컴파일러 등 CPU 코어 개발 환경까지도 무료 오픈했다. 

그리고 인텔, 퀄콤, 하이닉스 등 글로벌 기업들의 투자도 받았다. 그 이유는 RISC-V가 ARM 코어 대항마가 될 가치가 보였기 때문이다. 



SiFive는 MCU 등에 탑재되는 E코어, 스토리지 등에 적합한 S코어, 데이터센터 및 베이스밴드 칩에 적합한 U코어를 개발했다. 성능에 따라 7시리즈, 3/5시리즈, 2시리즈로 구성된다. 32비트와 64비트를 모두 지원하는데, 64비트로는 임베디드 코어까지 설계 가능하다.

SiFive코어로 개발됐거나, 개발되고 있는 칩 프로젝트는 100건을 훌쩍 넘겼다. 

 

SiFive의 사업구조는 RISC-V 아키텍처를 활용하고자 하는 고객사가 사양을 설정하면 SiFive가 RISC-V로 설계를 진행하고, 이를 고객사에게 라이선스하여 돈을 번다. 

SiFive는 현재 글로벌 1위 업체 ARM의 대항마로 꼽히고 있다. ARM의 대항마로까지 거론되는 것은 SiFive가 지닌 기술력과 가격의 매력이 그만큼 크기 때문에 반도체 회사에서 관심을 두고 있기 때문이다.

최근에는 인텔이 2조원에 인수의향을 비추기까지했다. SiFive가 제대로만 성장한다면 아주 장래가 유망한 기업이 될 것같다. 한번 관심을 가지고 지켜보자.

 

 

인텔이 사이파이브의 리스크파이브(RISC-V) 기반의 신규 코어 P550를 사용해 7나노미터 기반의 반도체를 생산할 예정이다. 이달 초 인텔이 사이파이브에 20억달러(약 2조2728억원) 규모의 인수를 제안한 가운데, 향후 인텔은 RISC-V 기반의 칩 설계를 확대할 것으로 보여진다. 

22일(현지시간) 사이파이브는 RISC-V 기반의 신규 코어 P550과 P270 2종을 발표했다. 이 중에서 P550은 인텔의 7나노 기반의 중앙처리장치(CPU) 코드명 '홀스 크릭(Horse Creek)'에 첫 적용된다. 홀스 크릭은 빠르면 내년 또는 2023년에 출시될 예정이다. 

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12968 

 

인텔, 사이파이브 RISC-V 코어로 '7나노 CPU' 생산…파운드리 서비스로 확대 - 전자부품 전문 미디어

인텔이 사이파이브의 리스크파이브(RISC-V) 기반의 신규 코어 P550를 사용해 7나노미터 기반의 반도체를 생산할 예정이다. 이달 초 인텔이 사이파이브에 20억달러(약 2조2728억원) 규모의 인수를 제

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인텔이 사이파이브(SiFive) 인수를 논의 중이라는 외신 보도가 나왔다. 엔비디아로 인수 절차를 밟고 있는 ARM 진영 견제가 목적인 것으로 보인다.

11일(현지시간) 로이터와 블룸버그 등 복수 외신은 인텔이 사이파이브 인수를 논의 중이라고 보도했다. 제안 금액은 20억달러(약 2조원)다. 


http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12768 

 

인텔, 사이파이브 매입 타진… ARM 견제 목적 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

인텔이 사이파이브(SiFive) 인수를 논의 중이라는 외신 보도가 나왔다. 엔비디아로 인수 절차를 밟고 있는 ARM 진영 견제가 목적인 것으로 보인다.11일(현지시간) 로이터와 블룸버그 등 복수 외신은

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미국 반도체설계회사 사이파이브(SiFive)가 한국 SK하이닉스, 사우디아라비아 아람코 등으로부터 6000만달러(711억원)의 추가 투자를 받았다고 로이터통신이 11일(현지시각) 보도했다. 개별기업의 투자액은 확인되지 않았다.

 

 

https://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2020/08/12/2020081201563.html

 

SK하이닉스, ARM 대항마 '사이파이브'에 투자

아람코 등과 함께 711억 투자… RISC-V 기반 설계기술 제공일본 소프트뱅크와 미국 엔비디아가 영국 반도체설계회사 ARM의 매각 협상을 진행중인 것으로 알려진 가운데 SK하이닉스가 ARM 경쟁사에

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사이파이브(SiFive)가 대규모 추가 투자유치와 칩 설계수주 확대로 경쟁력 강화에 나선다. ARM이 제공하는 상용 설계자산(IP)과 달리 락인(lock-in) 없이 무료로 활용할 수 있는 오픈소스 IP를 앞세운 라이선싱 비즈니스 확대와 리스크-V(RISC-V) 재단 생태계 확장에도 힘을 보텐다는 전략이다.

사이파이브(SiFive)는 지난 6일(미국시간) 셔터힐벤처스, 쳉웨이캐피탈, 스파크캐피탈 등 기존 투자사와 새로 합류한 퀄컴벤처스로부터 총 6540만달러 규모의 시리즈D 투자유치에 성공했다고 공식 발표했다.

이번 투자유치로 지난해 SK텔레콤과 삼성벤처투자가 포함된 외부기관에서 확보된 투자금을 포함, 사이파이브의 투자금은 총 1억2500만달러로 늘었다.

사이파이브는 RISC-V를 활용해 애플리케이션 구현에 있어 필요한 IP만을 활용해 맞춤형 SoC를 개발할 수 있는 점, 비용과 시간을 크게 단축시킬 수 있는 점을 경쟁력으로 내세우고 있다.

폐쇄형(closed)소스로 변형이 어렵고 까다로운 ARM의 상용IP인 코어텍스(Cortex)와 다른 점이다. 이는 ARM과 기술·시장에서 경쟁 가능한 대안으로 오픈 아키텍처인 RISC-V가 주목을 받는 이유이기도 하다.

나비드 셰르와니 사이파이브 CEO는 “RISC-V, 사이파이브를 통해 기업은 단 2개월 만에 원하는 맞춤화된 칩 설계방식을 선택하고 수행할 수 있을 것”이라며 “임베디드 설계용 E코어/S코어는 물론 64비트 임베디드 RISC-V 코어를 제공하는 기업은 사이파이브가 유일하다”고 말했다.

사측은 이번 추가 투자금 유치, 설계수주 확대를 시작으로 맞춤형 SoC 사업 부문에서 상용IP 대비 비즈니스 경쟁력이 강화될 것으로 기대하고 있다. 시리즈D 투자유치에 성공한 것도 상용IP와 달리 락인(lock-in) 없는 오픈소스(RISC-V)를 활용한 점, 또 맞춤형 SoC 비즈니스에 대한 잠재력을 인정받은 것이 이유로 분석된다.


https://www.itbiznews.com/news/articleView.html?idxno=11066 

 

오픈소스 ‘RISC-V’ 활용한 사이파이브(SiFive), “ARM 대항마로 나서나” - IT비즈뉴스(ITBizNews)-아이

[IT비즈뉴스 최태우 기자] 사이파이브(SiFive)가 대규모 추가 투자유치와 칩 설계수주 확대로 경쟁력 강화에 나선다. ARM이 제공하는 상용 설계자산(IP)과 달리 락인(lock-in) 없이 무료로 활용할 수 있

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반도체 후공정 업체인 인텍플러스가 80억원을 투자하여 공장을 증축한다. 80억원은 자기자본 대비 25.78%에 해당하는 금액이다.

투자기간은 2021년 6월 17일부터 2022년 5월 31일까지다.

증축 사유는 주력 사업 매출 확대로 인한 공장 증축투자다. 

인텍플러스는 인텔을 비롯하여 삼성, 하이닉스 등 유명한 반도체 회사 대부분을 고객사로 보유하고 있다.

세계 반도체 시장이 슈퍼 사이클 전망에 미리 선점적으로 공장 증축을 하는 것으로 추정된다.

 

17일 업계에 따르면 반도체 전문 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠는 올해 반도체 시장의 작년 대비 성장률을 기존 19%에서 24%로 5%포인트 상향 조정했다. 기존 12%에서 19%로 한차례 조정한 데 이어 두 번째 상향 조정이다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20210616166000003?input=1195m 

 

세계 반도체시장 성장률 또 상향 조정…"24% 성장" 관측까지 | 연합뉴스

(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 올해 전 세계 반도체 시장 매출이 기존 관측보다 더 크게 성장할 것이라는 전망이 이어지고 있다.

www.yna.co.kr

 

인텍플러스의 현재 생산 규모는 1000억원대 초중반이다. 공장 증축으로 최대 2000억까지는 가능할 거승로 보인다.

인텍플러스는 이미 올해 누적 수주 규모가 지난해 매출액을 초과했다. 서서히 성장하는 인텍플러스를 지켜보자. 

 

 

 

신규 시설투자 등

1. 투자구분 신규시설(공장증축)투자
2. 투자내역 투자금액(원) 8,000,000,000
자기자본(원) 31,029,774,030
자기자본대비(%) 25.78
대규모법인여부 코스닥상장법인
3. 투자목적 주력사업 매출확대로 인한 공장 증축투자
4. 투자기간 시작일 2021-06-17
종료일 2022-05-31
5. 이사회결의일(결정일) 2021-06-17
-사외이사 참석여부 참석(명) -
불참(명) -
6. 감사(감사위원) 참석여부 참석
7. 공시유보 관련내용 유보사유 -
유보기한 -
8. 기타 투자판단에 참고할 사항 1. 상기 자기자본은 K-IFRS에 따라 작성된 제26기(2020년 12월 31일)재무제표 기준금액에 2021년 1월 1일부터 2021년 6월 17일까지 증가된 자본금, 자본잉여금을 포함한 금액입니다.

2. 상기 투자기간의 시작일은 이사회 결의일이며, 종료일은 예상 준공일자를 기재하였습니다.

3. 상기 2. 투자내역의 투자금액은 공장 신축 및 생산설비 공사비등을 포함한 금액이며, 기소유 토지에 공장을 신축함에 따라 토지 취득금액은 포함되어있지 않습니다.

4. 상기 투자기간 종료일과 투자금액은 공사진행 과정 및 기타 경영환경 변화등에 따라 변동 될 수 있습니다.

 

인텍플러스는 반도체 및 디스플레이 외관검사장비 전문업체다. 외관검사는 반도체 완성품의 표면, 패키징 상태 등을 점검하는 과정이다.

기존에 외관검사장비는 KLA이 대세였다.  반도체패키징이 다양해지고, 대형화되면서 KLA가 고객사들의 검사 사양을 충족하지 못했고, 그 틈을 인텍플러스가 파고 들었다.

인텍플러스의 외관검사장비는 LFF(Large Form Factor) 검사 및 반도체의 측면, 위아래를 카메라로 확인하는 6면 검사가 가능하다. 반면에 KLA는 4면 검사를 적용하고 있다.

인텍플러스는 현재 글로벌반도체 빅4를 모두 고객사로 가지고 있다.  고객사가 누구인지 알아보자. 

 

고객사1. 인텔

2019.04.05  인텍플러스가 세계 유력 반도체 업체에 패키지 검사장비를 단독 공급한다. 지난 6개월간 수주액만 100억원이다. 단독 공급사 지위는 10여년간 이어갈 것으로 기대했다

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=1274

 

인텍플러스, 美최대 반도체사에 패키지 검사장비 단독공급 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

외관검사장비 전문 업체 인텍플러스가 세계 유력 반도체 업체에 패키지 검사장비를 단독 공급한다. 지난 6개월간 수주액만 100억원이다. 단독 공급사 지위는 10여년간 이어갈 것으로 기대했다.4��

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2019.12.06 인텍플러스는 서버용 패키지 검사(LFF·Large Form Factor)와 6면 검사 기술이 들어간 장비를 공급한다. 인텍플러스 LFF 기술은 서버에 들어가는 대형 패키지 제품의 외관검사가 가능하다. 경쟁사 검사장비에 경우 패키지 크기가 커지면 대응하기 어렵다고 이 대표는 설명했다. 인텔에도 단독 공급됐다는 말도 덧붙였다

http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=4292

 

인텍플러스, 삼성·SK하이닉스에 LFF 패키지 검사 장비 공급 추진 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

외관검사장비 업체 인텍플러스가 삼성전자와 SK하이닉스에 새로운 패키지 검사 장비 공급을 추진한다.6일 이상윤 인텍플러스 대표는 \"국내 양대 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스에 장비 ��

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고객사2. 삼성전자

고객사3. 하이닉스

 

2020.03.11 점유율 1위 업체에 검사장비를 납품하기 시작했다는 소식은 다른 업체들과의 계약에도 영향을 미쳤다. 해당 계약이 '레퍼런스'로 작동하면서 이미 납품 중이던 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 인텍플러스 장비를 계약한 것이다. 이 대표는 "올해 반도체 파운드리(위탁생산)업체 TSMC 등과도 신규 진입 추진 중"이라며 "빅4 반도체 업체에 모두 납품할 수 있도록 준비하고 있다"고 강조했다.

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2020030516133796408

 

반도체 빅3에 모두 납품…"국산화 넘어 한국화 도전" - 머니투데이 뉴스

"글로벌 빅3 반도체 기업들이 모두 우리 검사장비를 사용하기 시작했습니다. 전세계에서 생산되는 반도체를 모두 검사하는 기업이 되는 게 목표입니다."반도체·디스플레이 등 외관검...

news.mt.co.kr

 

고객사4. TSMC

2020.06.03텍플러스(대표 이상윤)는 대만 기업과 반도체 핵심부품 3차원(3D) 검사장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 수주금액은 140만달러(약 17억원)다. 대만 메이저 반도체업체와의 첫 거래다. 해당 장는 WSI(White light Scanning Interferometer) 방법을 통해 3D 측정을 구현, 경쟁사 대비 높은 정확도와 다양한 항목 검사가 가능하다.

http://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=196438

 

인텍플러스, 대만 메이저 반도체업체 뚫었다…검사장비 공급 ‘스타트’

 

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고객사5 후보. AMD

2020.01.17 업계에 따르면 인텍플러스는 대만 TSMC, 미국 AMD 등에 장비 공급을 위한 준비 중이다. TSMC는 반도체 위탁생산(파운드리) 업계 1위, AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 양산하는 회사다. 

국내 반도체 제조사들도 인텍플러스와 협력, 장비 테스트를 진행하거나 마친 상태다. TSMC와 AMD도 마찬가지다. 인텍플러스 관계자에 따르면 장비 공급은 샘플 테스트 – 장비개발 – 데모(실제 현장에서 적용) - 최종 납품의 절차를 거친다. TSMC는 샘플 테스트 준비, AMD는 데모 준비 단계로 알려졌다

http://m.ddaily.co.kr/m/m_article/?no=190758

 

인텍플러스, 외관검사장비 생태계 확대…TSMC ‘샘플’ AMD ‘데모’

 

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장비 공급은 샘플 테스트 – 장비개발 – 데모(실제 현장에서 적용) - 최종 납품의 절차로 이루어진다. AMD는 데모단걔이니 곧 최종납품을 할것으로 추정된다. 레퍼런스로 적용되고 있으니 그 가능성은 90프로 이상이라고 추정할 수 있다.

그럼 다른 중소규모 반도체 업체들도 인텍플러스의 장비가 탐날 것이다. 기술이 세분화되고 고도화될수록 반도체의 수요는 증가할 것이다. 반도체 수요의 증가는 공장의 증설을 가져올 것이고 이것은 곧 인텍플러스 장비 매출도 증가함을 의미한다. 

인텍플러스는 반도체 외관검사 외에도 디스플레이도 검사장비도 생산한다. 플렉시블(Flexible, 구부리는) 및 폴더블(Foldable, 접는) 유기발광다이오드(OLED) 공정에서 셀 최종단 검사를 담당한다. 폴더블 관련주로도 엮이는 것이다.

그리고 2차전지 외관검사도 한다. 배터리 사이즈 측정과 셀의 두께, 튀어나온 부분 등을 점검하는 인스펙션 검사를 한다.

인텍플러스는 반도체, 폴더블, 2차전지 향후 유망한 사업에 다 엮이는 기업이다.

관심종목에 추가하고 무조건 살펴봐야할 기업이다. 단기적으로는 AMD 공급걔약 소식이 있으면 주가가 한단계 점프할 것이 예상된다. 시총도 이제 겨우 1300억이다. 

 

인텍플러스의 투자포인트는 다음과 같다.

  • 반도체 외관검사 점유율 확대
  • 삼성전자의 시스템반도체 확장 이슈 수혜
  • 2차전지 시장 개화기 수혜
  • 폴더블 시장 개화기 수혜

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